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廣電計量提供半導體材料微結構分析與評價服務,提供半導體材料元素成分分析,結構分析,微觀形貌分析測試服務,CNAS資質(zhì)認可,幫助客戶全面了解半導體材料理化特性.
雙束掃描電子顯微鏡(DB-FIB)是將聚焦離子束和掃描電子束集成在一臺顯微鏡上,再加裝氣體注入系統(tǒng)(GIS)和納米機械手等配件,從而實現(xiàn)刻蝕、材料沉積、微納加工等許多功能的儀器。廣電計量能提供一站式雙束掃描電子顯微鏡檢測,材料微觀分析服務。
電子元器件失效分析經(jīng)常用到的檢查分析方法簡單可以歸類為無損分析、有損分析。有損分析就是對器件進行各種微觀解剖分析,其首要要求就是在避免人為損傷的前提下,展現(xiàn)內(nèi)部缺陷形貌。離子研磨(CP)測試是切片制樣技術常用到的先進輔助技術。廣電計量提供離子研磨測試,材料CP檢測服務。
材料及其制品都是一在一定溫度環(huán)境下使用的,在使用過程中,將對不同的溫度做出反應,表現(xiàn)出不同的熱物理性能,即為材料的熱血性能。材料的熱學性能主要包括熱容、熱膨脹、熱傳導、熱穩(wěn)定性等。廣電計量可針對性研究材料樣品性質(zhì)與溫度間關系,提供材料?致性評價及熱力學分析服務。
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金屬材料的失效形式及失效原因密切相關,失效形式是材料失效過程的表觀特征,可以通過適當?shù)姆绞竭M行觀察。而失效原因是導致構件失效的物理化學機制,需要通過失效過程調(diào)研研究及對失效件的宏觀、微觀分析來診斷和論證。廣電計量金屬與高分子材料失效分析可以針對客戶的產(chǎn)品的類型,生產(chǎn)工藝和失效現(xiàn)象提供定制化服務。
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